资讯中心

首页 资讯中心 正文

【硬科技第13弹】黑磷有望取代硅成新型半导体材料

【硬科技第13弹】黑磷有望取代硅成新型半导体材料
[2016-06-24 13:21:47]

据中科院消息,固体所物质计算科学研究室邹良剑研究员与中国科技大学陈仙辉教授研究团队以及香港大学沈顺清教授合作,在静水压调控块体黑磷的电子结构研究方面取得重要进展,证明压力下黑磷可以从半导体转变成狄拉克半金属。有业内人士预计,黑磷有望借此技术向半导体材料迈出重要一步,取代石墨烯也并非没有可能。黑磷的原子结构图,褶皱蜂窝结构。图片来源:YuanboZhang etal. (2014) NatureNanotechnology.作为二维材料的典型代表,石墨烯的研发荣获了2010年诺贝尔物理学奖,并掀起了人们研究二维材料的热潮。然而,由于石墨稀本身没有带隙,限制了它在半导….

前往阅读原文