创新颠覆生活，硬科技改变世界。这里是《硬科技有点意思》，与优秀的人同行，蜕变从每一次阅读开启。

“硬科技”这个词很“硬”，但其实也很有趣，今天是我们第十二期节目。

为什么就突然热起来了呢？

近几年，美国对中国科技企业的打压，首先是制裁中兴，后来是华为，随后芯片被卡脖子，甚至导致华为麒麟系列芯片绝版。普通老百姓也知道了我们芯片的基础比较薄弱。

去年统计芯片进口额近4000亿美金，可以看到中国芯片的需求量巨大，国内供应缺口巨大，技术差距比较大。

业界说：“芯片是工业粮食。”

中国互联网产业比较发达，但基础是建立在通信、运算、存储、算法之上的。通信、运算和存储的支撑技术都是芯片。可以看到，我们生活的便利，电子产品带来的优越体验感，底层都离不开芯片的支撑。

社会进入到人工智能时代，随着5G、物联网、无人驾驶、AI的应用与普及，从人人交互过渡到人机交互，未来将会是机机交互时代，对芯片的需求是倍增的，芯片成为不可或缺的基础性支撑产品，支撑着人类社会的发展。

中国是芯片消费大国，但自我供给比例很低，国家发布的统计数据是不到30%，还有统计说不到15%，国内市场空间和增长空间巨大。

在过去全球化分工合作下，我们可以在世界范围内采购，但近几年，芯片全球化分工被打乱，中国无法获取过去想要的先进芯片，国产替代和自主可控成为被迫之选，从政府到民间形成了统一认知。加上科创板的推出，为投入科技企业的资本和创业者提供了退出和价值变现的渠道，成为了投资的热门领域。

最大挑战就是在美国打压封锁的情况下，不断追赶世界先进水平，满足国内行业与社会发展需要。体现在以下几点：

• 高端芯片（如CPU，GPU，FPGA等）提高国产化比例，当前不足5%；
• 工艺水平要加快提高，当前我们成熟的工艺到14nm，与世界先进水平差两代以上；
• 半导体装备材料国产化比例要加快提高，当前比例不足15%，明显被卡脖子；
• 设计所需要的EDA处于刚起步阶段，需要加快发展。

这是全产业链的落后，我们需要客观看待落后差距，半导体行业需要长期的投入和积累才能发展起来。需要全产业链一起努力，减少投机思维、脚踏实地、不急不躁。

我们要多发展具有世界领先能力的隐形冠军企业，当别人想卡我们技术的时候，我们也有能够制衡的技术和企业。你中有我，我中有你，才能促成更好的合作分工。科创板也体现出来这方面的引导方向，不太强调利润指标，强调硬科技属性，引导社会资源投入到硬科技属性强的领域去。

几个需要加强的地方。首先，从教育层面增加人才供给，加大芯片人才的培养，国家已经把集成电路设为一级学科；

从资金层面加大投入，从国家大基金到各地集成电路基金，以及社会投资机构纷纷投资半导体；

第三点，从市场角度扶持国内供应商，可以看到不少终端集成商已主动支持国内芯片企业的发展，国内芯片行业有了进入市场更便利的机会。

我是2002年进入半导体行业，在两家Foundry工作了14年，14年间这两家企业都未曾盈利，之前生产线是比较艰难的，资金投入大，产能利用率不高，客户不多。现在不一样了，各生产线产能爆满，产能紧缺，代工价格不断涨价，一片难求，各生产线盈利情况都很好，国产芯片更容易进入市场。

结果可以看到，从业者的收入增长，进入芯片领域的人越来越多，市场主体呈现倍增，综合各方，行业就热了起来，甚至有些“泡沫”。

行业内常说，“无泡沫不繁荣”。“泡沫”某种层面上也代表了预期。各方面都在良性发展，我们对半导体行业的发展要保持耐心，也要充满信心。

随着越来越多的投资机构加入投资芯片领域，也不可避免的出现一级市场估值增高的情况；二是不少终端企业也开始造芯，互联网企业跨界造芯；三是多个地方政府把芯片作为当地的重点发展产业，各路资金涌入。

总之，体现出一派“繁荣”景象。

比如，第三代半导体报道出来的投资项目，远远超出实际需求。

有些项目会“失败”、会高估，这也是一个行业发展过程中很难避免的。

建议还是回到项目本身，不管是投资机构还是地方政府，不盲目跟风、不攀比，回归专业判断，回归项目价值本身。比如，前一段时间几个大的半导体生产线项目失败，目前回归到国家“窗口指导”，遏制了很多投资冲动，但真正有价值的项目，仍然是可以通过“窗口指导”的。

如何判断芯片领域的项目，每个机构可能不一样。中科创星投资芯片领域的特点是投早期、投创新、投稀缺。

• 社会价值第一，为行业能解决什么问题；
• 稀缺性第二，有什么样的技术门槛，不是谁都能来做的；
• 最后考虑商业价值，有了社会价值和稀缺性，商业价值是个自然的事情。

芯片行业是一个人才密集、资金密集、产业链分工明确、高度依赖产业链资源的行业。早期投资首先看企业所处的领域是否具有一定市场规模，是否处在不断增长的朝阳赛道，给予初创企业成长空间。

项目本身要具有以下3点能力：

• 一看芯片企业的资源聚集情况，除了最基本的核心技术，还要有能力储备研发过程所需资金，有匹配的供应链(代工厂，封测厂)，并具有不断迭代产品的能力。这样才能快速发展，保持成长。
• 二看企业的技术，有哪些核心技术？有什么优势？能否转化为产品优势？市场是否认可？
• 三看团队，团队特别重要，能否做到一心二同三互补，初心一致，目标价值观相同，能力、资源、性格互补，是一个团结能“打胜仗”的团队。

在项目阶段分布上我们投的项目以天使到A轮之前为主，早期阶段占了80%。

这跟我们的定位和优势有关。中科创星的投资人均来自于科技与产业背景，对行业有比较深的认知，能看得懂技术，对技术有偏爱。

在半导体芯片领域，中科创星投资布局了100多家企业，涉及芯片设计、制造、装备、材料全产业链，并且在创新的光电芯片领域重点投资布局。

所投项目涉及：

设计领域：电源管理、功率器件、毫米波、DSP、DPU、射频前端、滤波器、MEMS传感器（温湿度，压力，流量）等；

制造领域：化合物半导体制造平台，正在筹划硅基光电子制造平台，装备领域有刻蚀机、PECVD、MOCVD设备、封装打线机/固晶机、工艺缺陷检测、AOI检测，光刻机产业链企业等；

材料领域：碳化硅材料、氮化镓外延、砷化镓外延、硒化锌晶体材料、氮化铝材料、电子导热散热材料等；

光电领域：硅光通讯芯片、DFB激光器、光传感、光显示、光子计算等。

所投资布局的企业都具有硬科技属性，在各自领域有技术优势。

中科创星特别偏爱创新型项目。

比如，投资的光子计算项目——曦智科技，曦智科技是全球领先的光子计算公司。

它的投资逻辑是，当前硬件计算量的发展速度跟不上数据的发展速度，未来怎么才能解决硬件能力供不应求的情况呢？我们把电子信号转化为光信号，提高了运算速度，降低了功耗。相比于电子芯片，光学芯片更适应于做人工计算这一类计算硬件。

2019年4月，曦智科技发布了首款光子芯片原型板卡。

光子芯片若是大规模商用的话，将具有颠覆性的效应，我们期望曦智科技有机会成为下一代运算领域的INTEL。

中科创星将持续加大在光电芯片领域的投资布局，坚持硬科技定位，希望不断投资孵化出更多的芯片领域硬科技冠军企业，也欢迎优秀的芯片领域创业者加入中科创星创业的大家庭，实现创业梦想，同时为中国芯片行业的发展添砖加瓦。